華為再突破 雷蒙多言辭流露美國擔憂分享到：
      香港中通社12月12日電（記者 黎金良）被美國商務部納入實體清單制裁的中國科技巨頭華為，近日再傳出技術取得突破，引發美國方面的強烈反應。 被制裁下，華為近年無法採購美國相關的科技，包括支援5G網絡的流動處理器等，令其一度未能推出高階5G手機。不過，華為似乎已經陸續克服這些困難。 今年8月底，華為突然推出Mate 60系列手機，最震撼的是被曝使用了7納米芯片製程的Kirin 9000S處理器。相隔三個月後，華為近日再發表全新處理器Kirin 9006C，據稱其最大賣點是採用更先進的5納米芯片製程技術。
香港中通社圖片 有外媒估計，華為明年初發表的P70系列旗艦級手機，很大機會配備5納米芯片製程的處理器，效能表現有望追近Qualcomm和MediaTek這些大廠的高階處理器。 美國方面似乎不淡定了。商務部長雷蒙多當地時間11日受訪時，用“令人深感擔憂”形容事情發展，間接地承認了華為在技術上取得的突破。 對比三個月前Mate 60系列手機的橫空出世，雷蒙多的反應也有了較大變化。她當時顯得比現在淡定得多，只表示美國未掌握華為可大批量生產採用先進晶片智慧手機的證據。 這次，雷蒙多還說了一句很著急的話：將對中國芯片突破採取“儘可能最強有力的”限制行動以保護美國。 回看三個月前，其實雷蒙多已說過美國商務部需要採取更多方法強化出口管制，但華為在技術上仍再取得突破，說明了出口管制產生不到作用。 此外，美國商務部工業安全局曾表示，正在調查華為8月底推出的新智能手機中的7納米芯片。但從雷蒙多最新的表態來看，有關調查依然毫無進展，她只稱“調查需要時間”。 值得注意的是，雷蒙多同日接受另一家媒體訪問時，態度又有了變化。她指，英偉達“能夠、將會、也應該”向中國出售人工智能芯片，因為大多數人工智能芯片將用於商業應用，但不能允許他們運送最複雜、處理能力最高的人工智能芯片。 中國中央財經大學國際經濟與貿易學院副教授劉春生12日對香港中通社表示，中國產芯片每一次的突破，對美國而言都是一個重要的打擊，也體現出其一種非常矛盾的心態，一方面希望通過打壓方式來保持美國在相應技術上的競爭優勢，另一方面又想美國企業獲取中國的市場。 劉春生認為，在芯片領域，美國對中國的策略總體還是打壓的，但打壓的重點發生了一些調整，已從低端轉向高端。而從目前的情況來看，國產芯片每一次的突破雖然很困難，但這些困難似乎一步步地被克服。（完） 【編輯：黎金良】
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