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4納米芯片在美量產 台媒:台積電正“去台化”

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2025-01-13 09:08 | 稿件來源:香港新聞網

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香港新聞網1月13日電   繼台積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產後,台積電美國廠也於近日正式加入投產行列。

據台灣《聯合報》1月12日報道,美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露,台積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。雷蒙多還說,這是美國史上首度在本土由美國勞工製造先進的4納米芯片,良率和質量可媲美台灣。

台積電工廠大樓。台灣“中央社”資料圖

據路透社此前報道稱,台積電2024年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元,并於2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。2024年11月,美國商務部敲定66億美元補助款,資助台積電美國分公司在亞利桑那州鳳凰城生產芯片。雷蒙多曾表示,希望2030年美國能生產全球兩成先進芯片,而在台積電亞利桑那廠開始生產前占比是零。她還稱,美國商務部必須說服台積電擴大在美國的投資計劃,“(台積電擴大投資)不是自然而然(就會)發生……我們得說服台積電,讓他們想(在美國)擴展”。

路透社認為,這是美國總統拜登推動半導體計劃的重要里程碑。台積電將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術,預計自2028年生產。台積電同時同意在亞利桑那州使用最先進的A16芯片製造技術。

針對美國當選總統特朗普即將就職,台灣“經濟部長”郭智輝1月10日稱,台積電到美國設廠是因為美國業者希望其去,就台積電而言,到美設廠也可就近服務客戶。

至於台積電先進制程赴美設廠進度是否更迫切,郭智輝稱,“雖然到美國投資設廠是接近客戶,但相信台積電會審慎評估”。

郭智輝還說,過去台灣規定製程差距二代以上才能赴海外投資,但現在技術差二代就差很遠,“廠商要能賺錢才行”。

台灣《經濟日報》1月12日報道稱,外界因此解讀,“此言意味經濟部對台積電赴美投資是在開綠燈,完全由台積電自行考慮”。

台灣《工商時報》1月12日報道稱,台積電將在1月16日召開2025年第一場法說會,由董事長魏哲家親自主持,除了回顧2024年成績,更重要的是釋出新年度的運營展望。報道稱,有外資對台積電2025年第一季度看法偏保守,認為美國制裁禁令需要納入考慮,尤其擔心禁令擴大至16納米對營收的影響。

針對路透社的報道,台積電未予置評。台灣東森新聞注意到,台積電在美國開始建造工廠後,從台灣派遣1000多名技術工人,引起亞利桑那州工會的反彈。不過據外媒報道,雖然台積電美國廠約50%的員工來自台灣,但隨著時間的推移,這種情況將會改變。

美國《紐約時報》日前也披露,台積電預計,隨著未來5年工廠增建,美國工人的比例將會不斷增加。

國民黨“立委”賴士葆日前表示,今後極可能面對特朗普取消補貼或課以重稅,甚至要求台積電更多先進制程到美國設廠。台積電會不會被掏空,讓其產業空洞化值得關注,絕不是像郭智輝所說的那樣對台積電影響不大。

《中國時報》此前刊登的一篇評論稱,台積電赴美設廠,島內一方面擔憂台積電此舉是否會造成關鍵技術外流,另一方面則擔心中美芯片戰持續拉鋸。評論認為,台積電正在“去台化”,雖然芯片廠商還是設立在台灣,但所做的許多決定已非台灣所能左右。(完)

【編輯:豐悅】

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