香港新聞網2月27日電  據《日經亞洲》26日報道稱，中國在不太先進的中低端半導體領域取得長足進步，其迅速擴張正將市場價格降至此前“無法想象”的水平，讓全球製造商倍感壓力。其實，《日經亞洲》的報道并非空穴來風；據中國海關總署年前公佈的數據顯示，中國2024年對外出口額排第一位的商品為“集成電路”，出口金額達1595億美元；并且中國集成電路出口額已經連續14個月同比增長，2025年同比也增長17.4%，同樣是創下了歷史新高。

2017年-2024年，中國芯片進出口數據。圖自中國海關總署

據《日經亞洲》26日報道，一家德國芯片設備製造商在亞洲的銷售總監馬可，在看到一些中國供應商對碳化矽晶圓的報價時，驚呼“難以想象是如何做到的”。

報道介紹稱，碳化矽基板是製造用於航空航天、電動汽車、渦輪機和數據中心基礎設施中所使用的高壓功率半導體的關鍵材料。

馬可告訴日媒，就在兩年前，全球排名第一的美國碳化矽襯底製造商Wolfspeed所售賣的主流6英寸碳化矽晶圓售價為1500美元一片，“而中國供應商的報價可能低至每片500美元甚至更低。”

價格之餘，馬可還對中國供應商的崛起速度以及搶奪全球市場份額的積極性感到吃驚，“有時我會想，這看起來這像是一場非常殘酷的淘汰賽。”

“現在就是一場血戰。”台灣地區一家複合芯片設備製造商的高管也頗有同感。他補充說，“中國大陸不僅擁有足够多的碳化矽，還創建了一個完整的本土設備和材料生態系統。他們不需要像（半導體製造設備巨頭）美國應用材料（AMAT）這樣的公司來幫助他們製造複合半導體。”

中國在成熟芯片市場的份額增長。《日經亞洲》製圖

與此同時，中國也迅速在成熟制程芯片領域取得進展。這類芯片（28nm及以上）被廣泛應用於手機、家電、汽車及國防裝備等領域。

據國際數據公司（IDC）的估算，到2025年，中國的成熟制程芯片產能將占全球市場的約28%。代表美國半導體產業利益的國際半導體產業協會（SEMI）進一步預測稱，到2027年這一數字可能會攀升至39%。

一家芯片開發商的高管告訴《日經新聞》：“就一些成熟的傳感器、微控制器和顯示驅動芯片而言，中國的芯片製造商在價格和服務上極具競爭力。”

值得一提的是，這家開發商同時是中國大陸芯片製造商和台灣台積電的客戶。比較兩種合作體驗後，這名受訪高管特別提到：“在台積電，所有最好的團隊都優先去服務先進芯片客戶了；但在大陸製造商這裡，你能得到最優秀的團隊來支持你的成熟制程芯片產品。”

台灣半導體測試接口服務商中華精測（CHPT）的總經理黃水可補充說，“現在你可以看到，就連一些服務於中國大陸市場的外國芯片製造商，也開始轉向大陸的芯片代工製造商來獲取產能，這比他們自己生產要便宜得多。”

《日經亞洲》報道稱，這種快速增長的背後，得益於中國在美國尚未限製出口的領域加大了建立國內供應鏈的力度。面對美國對先進芯片的出口限制，中國加速了在不太先進但仍然重要的零部件和芯片領域的發展。

雖然距離真正的半導體獨立自主仍道阻且長，但中國的努力正在取得成效。總部位於加拿大的全球知名半導體行業觀察機構TechInsights的數據顯示，中國本地生產的芯片份額從新冠疫情前的15%左右，上升到了2024年的20%以上。

中國本土生產芯片所占份額。《日經亞洲》製圖

對於這些進展，自然有人見不得人好，又開始嘟囔所謂“產能過剩”的那一套陳詞濫調。

總部設在紐約的資產管理公司Needham的芯片分析師查爾斯（Charles Shi）便危言聳聽稱，半導體行業必須準備好應對成熟芯片領域的“中國衝擊”（China Shock）。

所謂“中國衝擊”的論調，是在中國於2001年加入世界貿易組織（WTO）之後出現的。

美西方炒作渲染稱，中國的出口增長對美國和歐洲製造業就業產生了影響；中國的貿易衝擊使美國製造業就業人數減少；在與中國工業競爭的行業中，美國地區“失業率較高，勞動力參與率較低，當地勞動力市場工資降低”。

如今，查爾斯又這樣老調重彈：“光伏產業所經歷過的那種‘中國衝擊’，（在半導體行業），我們已經看到了一些初步跡象。”

他還表示，隨著中國在未來幾年逐步建立晶圓廠，這種所謂“衝擊”可能會變得更加明顯，這會讓美國、歐洲和日本更覺緊迫感，因為這三個地區擁有歷史優勢的模擬、汽車和工業半導體領域都依賴於成熟制程。

國際數據公司（IDC）的半導體分析師蓋倫（Galen Zeng）則稱，“受中國本土化推動，未來幾年中國企業的產能擴張速度將超過全球同行。”

圖為中國本土芯片企業在展銷會上。新華社資料圖

《日經亞洲》繼而指出，在美國對中國獲取先進芯片方面頻頻出台貿易限制措施後，如今連成熟芯片也被美方打成了一個“政治問題”。2024年年底，在時任拜登政府離任之際，美國首次對中國的成熟制程芯片發起調查。

美國商務部工業和安全局（BIS）當時發佈的報告稱，美國下游終端廠商對其芯片供應鏈缺乏了解，約一半的受訪公司無法確認其產品的芯片是否為中國晶圓代工廠代工。

報告提到，超三分之二受訪終端廠商的產品中可能包含由中國代工廠製造的芯片，不過占比有限，按照數量計算約占2.8%，按價值計算僅佔1.3%。

另外報告聲稱，大約25%的美國芯片銷售來自中國晶圓代工廠代工的芯片，中國代工廠製造僅佔整體生產的6%。成本更低是美國芯片公司使用中國代工廠的主要原因，一些美企還表示，找不到替代品以及支持中國市場的終端銷售也是原因。

對於美方這次挑起的調查，中國商務部迅速予以強烈不滿和堅決反對，同時進一步指出，美方通過《芯片與科學法》為本國芯片產業提供巨額補貼，美企業佔據全球芯片市場近一半的份額，卻指責中方所謂“非市場做法”，渲染中國產業威脅，這明顯自相矛盾，完全站不住腳。美商務部發佈的成熟制程芯片報告顯示，中國芯片對美出口，遠低於自美進口。

2022年5月18日，中國山東省棗莊市嶧城區古邵鎮一家半導體產業園的工人在封裝芯片。新華社資料圖

今年1月16日，中國商務部還透露，近期業界反映，自美進口成熟制程芯片低價衝擊國內市場，有申請反傾銷反補貼調查的訴求。調查機關將按照中國相關法律法規，遵循世貿組織規則進行審查，并將依法啟動調查。

如今，接過拜登接力棒的美國總統特朗普也被爆出正著手草擬更嚴厲的半導體限制措施，并向主要盟友荷蘭、日本施壓，要求他們加大對中國芯片產業的限制。

在2月25日舉行的中國外交部例行記者會上，發言人林劍表示，中方已多次就美國惡意封鎖、打壓中國的半導體產業表明嚴正的立場。美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華芯片的出口管制，脅迫別國打壓中國的半導體產業，這種行徑阻礙了全球半導體產業的發展，最終將反噬自身、損人害己。（完）