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研究機構預估今年台灣半導體產值同比減少11.2%

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2023-11-15 15:07 | 稿件來源:香港新聞網

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香港新聞網11月15日電 台灣工業技術研究院產業科技國際策略發展所14日表示,預估今年台灣半導體產值約4.3萬億元(新台幣,下同),同比減少11.2%,減幅低於8月預估的12.7%。

台積電 圖源:台灣“中央社”

據中國新聞網報道,今年第三季度,台灣集成電路(IC)產業產值11161億元,較第二季度增長10%,但比去年同期減少10.2%。工研院產科國際所稱,這反映半導體庫存修正接近尾聲,隨著個人電腦和手機拉貨提升,推升整體IC產值回升。

半導體產業包括IC設計、製造、封裝、測試等。今年第三季度,台灣IC封裝業產值1035億元,環比增長11.7%,同比減少18.5%;IC製造業產值6756億元,環比增長11.2%,同比減少11.6%;IC設計業產值2880億元,環比增長7.3%,同比減少3%;IC測試業產值490億元,環比增長5.8%,同比減少11.7%。

工研院產科國際所稱,隨著台積電營運增長,第四季度台灣半導體製造業產值可望進一步攀升;預估今年台灣IC製造業產值約2.64萬億元,同比減少9.6%,將是今年半導體產業中衰退幅度最小的。

另據台灣《聯合報》《經濟日報》等台媒報道,台灣半導體產業在全球的高市場佔有率優勢正面臨下滑壓力。美國調查公司IDC近期報告指出,預計2027年台灣的全球晶圓代工、封測市占率都將下滑,其中晶圓代工市占率將從2023年的46%降至43%。

台灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清近日稱,面對全球半導體供應鏈劇變,協會已向當局提出需求與建議,包括維持供電穩定、租稅及研發投資抵減、關鍵人才培育等。

【編輯:張依珊】

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