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特朗普就任前 拜登政府加快給台積電等企業撥款分享到：
      香港中通社11月8日電 台北消息：美國拜登政府正加快動作，希望趕在特朗普上任前向台積電等企業發放“芯片法案”補助經費，並已完成協議磋商。
這意味著明年1月特朗普就任美國總統前，台積電可望先拿到美國“芯片法案”相關補助。 此前，特朗普批評美國總統拜登以補貼大力扶植美國半導體製造業的做法，並抨擊“芯片法案”是一項“糟糕的計劃”。相關企業擔心特朗普上台後，可能終止相關補助。拜登政府正快馬加鞭，希望在任期結束前，儘可能達成發放補助的承諾，讓企業免受政權轉移的影響。 據報道，台積電與美國格芯已與美國政府完成磋商，達成數十億美元的建廠補助與貸款協議。美國商務部最近知會國會撥款委員會，包括台積電等至少3家企業即將獲得“芯片法案”的最終補助。 2022年，美國推出《芯片與科學法案》（簡稱“芯片法案”），旨在通過巨額產業補貼和遏制競爭的條款，推動半導體產業“回流”本土。不少商界機構和業內人士對此表達關切和質疑，認為美國半導體行業高度依賴全球供應鏈，“脫鈎”不僅違背產業發展規律，擾亂全球半導體供應鏈，還將使美國付出巨大的經濟和技術成本。（完） 相關新聞
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