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美國政府向芯片企業提供1.62億美元撥款

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2024-01-06 16:00 | 稿件來源:香港中通社

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  香港中通社1月5日電 美國政府當地時間4日宣布,同意向該國微芯科技公司(Microchip Technology)提供1.62億美元的聯邦資金。美官員表示,這筆資金將使微芯科技2家工廠的成熟節點半導體和微控制器產量增加2倍。這些半導體廣泛用於各個領域,包括汽車、洗衣機、手機、互聯網路由器、飛機和武器系統等。

  美國政府向微芯科技提供的資金將分為兩部分,9000萬美元用於擴建該公司在科羅拉多州的一家製造工廠,7200萬美元用於擴建其在俄勒岡州的一家類似工廠。

  白宮官員表示,微芯科技生產的這些芯片對美國的汽車、商業、工業、國防和航空航天業“至關重要”,通過為微芯科技提供資金,將有助減少美國對全球供應鏈的依賴。美國商務部長雷蒙多稱,這項投資可以創造700多個就業崗位。

  微芯科技首席執行官Ganesh Moorthy稱,這筆資金是加強美國國家和經濟安全的直接投資。

  上月,美國商務部表示,2024年預計將發布約12筆半導體芯片投資補貼,其中一些項目的金額高達數十億美元。

  美國總統拜登2022年8月將《芯片和科學法案》簽署成為法律,該法案將提供527億美元用於補貼美國芯片行業。美政府向微芯科技提供的1.62億美元是第二筆來自該法案的撥款。第一筆撥款於去年12月宣布,價值3500萬美元,提供給英國BAE系統公司生產戰鬥機芯片的工廠。(完)

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